方案描述
项目简介
团队从事微电子封装可靠性研究十余年，可解决电子产品涉及材料学、力学、热学及生产工艺中的工程和科学问题。优势：1.可提供从产品设计、物料选择、生产技术到产品可靠性分析一体化技术服务；2.团队为国际知名半导体企业提供超过十年持续服务经验
技术成熟度
技术成熟。
应用范围
应用领域:
1.电子产品；
2.无人及智能化产品；
3.LED 产品等。
企业类型需求:
1.电子企业；
2.无人及智能化产品生产企业；
3.LED 制品生产企业等。
投产条件和预期效益
合作方式
合作类型需求:
1.共同申报政府项目；
2.商业合作（测试及可靠性项目）。
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