硅树脂是极为重要、不可或缺的基础原材料，在航空、航天、通讯、电子等高科技领域发挥着非常重要的作用。传统有机硅树脂在高温下易分解，在400℃一下发生急剧降解，同时其复合材料结构强度低，无法在600℃甚至更高温度下使用。因此本项目发明了耐高温有机无机杂化硅树脂，使其起始分解温度提高了200℃，即可以作为结构复合材料用基体树脂，满足耐高温透波和力学性能的要求。该树脂又可以在高温下向稳定的无机结构转化。使其耐温达到1200℃以上，作为高温粘接密封材料使用。该成果技术先进，合成方法可控。易于大规模生产，在民用领域也具有广泛的前景。获得国家技术发明奖。

获得国家技术发明奖。工业开发。

在航空、航天、通讯、电子等高科技领域。

该树脂又可以在高温下向稳定的无机结构转化。使其耐温达到1200℃以上，作为高温粘接密封材料使用。该成果技术先进，合成方法可控。易于大规模生产，在民用领域也具有广泛的前景。

面议。