高速精密喷射点胶机是一种以受控的方式对流体（胶体）进行精确分配的过程，基于压电驱动和高精密喷头加工技术的有机结合，精确控制胶体的黏度和喷射行为，突破了传统接触式针头在点胶速度、胶体黏度、质量和维护成本方面的诸多限制和缺陷。其主要技术参数：1）阀杆最大位移：320μm；2）最高工作频率：180Hz，3）稳定喷射频率：≤65Hz，4）适用胶体黏度范围：100~200,000mPa.s。5）胶点直径：0.8~3mm（直径250μm喷嘴），6）胶点一致性：±2%。7）温控范围：室温~80℃，8）温度精度：±1℃。9）供气压力范围：0.1~0.8Mpa。

从2003年就开始着手高速精密喷射点胶机的研发工作，现已申请点胶机相关专利2项。目前项目组已经针对该技术进行了多次实验，设备性能稳定。

广泛应用于半导体封装、印制电路板组装、电子元件封装、柔性电子制造和精密工业制造等领域。

高速精密喷射点胶机整体设备较小，投资门槛较低，单机成本在5万以内，目前市场售价在20万左右。

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