本材料为陶瓷纤维增强的纳米孔、微孔SiO2气凝胶复合绝热块体材料。其具有低密度、高孔隙率和低热导率等特点，是目前隔热性能最好的块体材料；其导热系数：0℃时0.020，200℃时0.024，400℃时0.029 [单位W/ (m·K)]；最高使用温度1,025℃；密度200～400 kg/m3。本课题添加粘结剂、红外遮光剂和纤维骨架，采用“常压干燥”技术，原料和成品无毒。

已优选出无机添加剂，优化出工艺条件，成功地制备优质SiO2气凝胶复合绝热块体材料；热导率低于普通隔热材料的0.04～0.12W•m-1•K-1，其最高使用温度1,025℃，绝缘性能良好，体积电阻率可达1.20×1011Ω•cm。

广泛地用于真空隔热板，制冷设备绝热材料；适合高温下需绝缘、隔热的场合，包括电热盘的绝热材料，工业管道设备和航天、航空材料。与传统绝热材料相比，具有纳米孔的SiO2气凝胶复合绝热块体材料可以用更轻的质量、更小的体积达到相同的绝热效果，该材料的这一特点在航空、航天应用领域具有极大的优势。

本项目采用的“常压干燥”技术，而不是目前广泛研究超临界干燥，因而不需要昂贵的设备和复杂的工艺操作。要求：高质量SiO2气凝胶，最好有制备SiO2气凝胶的设备，以适合国防的需要；模具、电炉（1,200℃）和搅拌器，等。

经费资助，委托开发，合作开发等。