世界各国政府投入了大量的人力和物力进行研究和开发新型的无铅焊接材料，以获得具有独立知识产权的产品。到目前为止，有关无铅焊接材料的专利大多来自于国外研究者，我国的研究者原创性工作还较少。该项目所研发的无铅焊接材料的制备技术对我国电子产品与国际接轨以及产品出口有着重要的意义。

与国内外研究同行相比，本研究得到的该焊料有以下几个特点：（1）利用材料设计系统，通过相图计算以及实验测定，有针对性地进行材料的开发。（2）所设计的高温焊料，其成分不含有毒的Pb，属于环保的高温无铅焊料。（3）该无铅焊料熔化范围在300-330℃左右，能够满足某些特定场合的高温封装或者二级封装。（4）通过添加一些强化粒子（例如稀土元素Ce）等，达到改善焊料合金的力学性能以及进一步缩小其熔化范围的目的。（5）由于合金均为金属元素，故其在导电性方面的性能较好，满足半导体材料封装的要求。（6）整个焊料的工艺制备过程较为简易，无需特殊的设备即可制得，节约了一定的成本。

从2006年起就开始了高温无铅焊接材料的制备研究，已经完成实验室阶段的研究，取得很好的性能指标，现已有关高温无铅焊接材料及其制备方法的中国发明专利3项。

该高温无铅焊接材料可用于替代目前较为成熟的金锡高温焊料，其在成本上有较大的优势，主要应用在微电子以及光电子封装等特殊场合下的高温封装或二级封装上。

该高温无铅焊接材料的制备工艺过程简单，可以采用感应熔炼炉来进行较大量的生产，制备该焊料的原材料易购，设备投入简单，成本低廉，操作也很方便。

由于制备的焊料成分与现今较为成熟的Sn80Au高温焊料相比，其成本上至少节约了1倍以上（根据现在国际金属期货价格来计算），然而性能上同样能满足电子封装的要求，可为电子封装提供更为广阔的市场。

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