化学沉镍、化学沉金复合工艺及技术

化学沉镍、化学沉金复合工艺及技术一、项目简介适用于普通及特殊材料如:高密度柔性线路板、复杂和特殊的航空航天材料(如鉬合金、钨合金、纤维材料、高分子材料、陶瓷材料等)表面上的前处理-化学镀镍-化学镀金多种工艺的复合加工表面处理. 特别适用于无法用电镀方法加工…

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G19021309304591
小试
中国
技术转让,面议
面议
整体方案
化学化工,机械电子
化工新材料,生产\加工\制造,其它

方案描述

项目简介

适用于普通及特殊材料如:高密度柔性线路板、复杂和特殊的航空航天材料(如鉬合金、钨合金、纤维材料、高分子材料、陶瓷材料等)表面上的前处理-化学镀镍-化学镀金多种工艺的复合加工表面处理. 特别适用于无法用电镀方法加工的微细器件,如微小片状、粉末、金属丝、钩、空心管等零件。

化学镀镍:成功应用. 属酸性中磷化学镀镍工艺,特适用于柔性线路板化学镀镍/金. 镀层结晶细腻、光亮、孔隙率低、具有高柔性和优良的可焊性和极佳的抗腐蚀性能。镀液稳定和环保(不含铅、镉和其他环保禁用物质),使用寿命长。

化学镀金:包括高稳定性无氰自催化化学镀金工艺和化学置换镀金技术. 成功实际应用,已用在高密度柔性线路板和电子陶瓷上镀金。

化学置换镀金:弱酸性化学镀金新工艺,镀层厚度可达0.05-0.3μm,呈光亮的柠檬黄色泽,纯度高达99.95 %以上。成本低; 镀液稳定,操作方便,维护简单。镀层具有高导电率,高抗蚀性。

高稳定性无氰自催化化学镀金:采用非氰的金盐,对线路板的胶粘剂不腐蚀,对环境和人体无害。镀金过程属自催化反应,镀层厚度可达1μm,镀速快,纯度高,具有优异的金丝键合强度,特适用于精细高密度线路板镀金,也可用于高挡装饰品镀金。工艺操作和维护简便, 镀液稳定性高,使用寿命高达10循环。

多步骤工艺、技术的整合,使得本技术的科技含量高。


技术成熟度

小量实际应用,可用于生产。

应用范围

航空航天、(微)电子工业、微机电加工、光电磁和半(非)导体材料表面加工处理、日常五金、电器、装饰业、化工、冶金、轻工、纺织、机械、电力、汽车等。

投产条件和预期效益

必须具有或建设专用的生产线. 传统的化学镀镍金生产线经过适当改造,可以使用.经济效益高。

合作方式

负责生产指导。销售溶液液及添加剂或转让技术,转让费面议。



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