包括低氰高纯金电镀和硬金电镀工艺：低氰高纯金电镀: 弱酸性软金电镀工艺，可作为高档豪华饰品之装饰表层，也适合应用于电子工业中要求的高质量金镀层。在光亮的镍或钯或锡铜合金底层上，可电镀获得柠檬黄光亮纯金镀层。金纯度高于99.97 %, 显微硬度(努普硬度) H < 90。镀液稳定、调节方便。电镀操作简单、维护方便。硬金电镀工艺: 用本工艺获得的硬金镀层，Au含量≥99.8 % ，维氏硬度Hv≥149。镀层结晶细致，外观平整，具有优越的导电性，耐磨性和耐蚀性，电镀速度可高达 ~ 0.5μm/min , 特别适用于在镍(须先闪镀金)和银上电镀厚度≥10μm的功能性镀层或电铸。

可实际应用。

特适用于电子工业，也可用于高挡饰品的装饰。

必须具有普通的电镀生产线. 经济效益高。

负责生产指导。销售溶液或转让技术，转让费面议。