研制了高膨胀、低软化温度、高电阻率、微晶化的无铅封接玻璃，适用于如电热管、电子元器件等金属与金属间封接；使用了特殊的处理方法，防止白金坩埚损耗，降低陶瓷坩埚的腐蚀；封接处玻璃内部无气孔。该种玻璃软化温度450℃～490℃，热膨胀系数8.0～12.5×10-6/℃；作为封接材料,电阻接近105 MΩ（非白金坩埚）或大于105 MΩ（白金坩埚）。

研制了低膨胀、低软化温度的无铅封接玻璃，适用于真空玻璃中玻璃与玻璃间的封接。该型玻璃软化温度400℃左右，热膨胀系数接近普通建筑用钢化玻璃。

以上两种产品，均可大量使用稀土尾矿进行生产：一方面可以大大降低产品成本；另一方面，对稀土的综合利用及环境保护也大有裨益。

已成功制备出符合预期技术指标的高膨胀、低软化温度、高电阻率、微晶化的无铅封接玻璃；该型玻璃已由材料科技股份有限公司实现产业化。

低膨胀、低软化温度的无铅封接玻璃仅需在已成功研制出的高膨胀、低软化温度、高电阻率、微晶化的无铅封接玻璃基础上进行适当的配方调整即可。

高膨胀、低软化温度、高电阻率、微晶化的无铅封接玻璃可广泛应用于电热管封接，也可用于电子元件封装、高温油漆、金属氧化物避雷器用的无铅玻璃釉料等领域。

低膨胀、低软化温度的无铅封接玻璃可用于建筑用真空玻璃间的封接。

主要设备：马弗炉，白金或其他陶瓷坩埚，球磨机，喷雾干燥器、模压机，热膨胀系数仪，高阻计，等。

经费资助，委托开发，合作开发，等。