研制的高膨胀、低熔点、低电导率、微晶化、无铅封接玻璃，使电热器封接材料无铅化和铅排放为零。可防止白金坩埚腐蚀；封接处玻璃内部无气孔。玻璃软化点450℃～490℃，热膨胀系数8.0～12.5×10-6/℃。作为封接材料,电阻接近105 MΩ（非白金坩埚）或大于105 MΩ（白金坩埚）。

已成功制备出符合预期技术指标的封接料 。

应用于电热管封接，电子元件封装、高温油漆、金属氧化物避雷器用的无铅玻璃釉料等领域。

主要设备：1200℃马弗炉、白金或其他高级坩埚、球磨机，喷雾干燥器、模压机等。

经济效益分析：每个封接环市场价可达0.5～2元人民币，成本仅是几分之一。

技术转让，合作开发等。