方案描述
项目简介
环氧树脂潜伏性固化剂双氰胺应用范围十分广泛，主要缺点是固化温度过高(单独用双氰胺作环氧树脂的固化剂时，其固化温度高荙150～170℃)。和环氧树脂的相容性不好是双氰胺的另一缺点。
本项目采用化学改性的方法，在双氰胺分子中引入活性的芳香胺结构，提高其固化反应活性，降低其反应温度，且明显提高了和各种型号环氧树脂的相容性。
技术成熟度
已完成实验室合成，小试产品已成功应用于导电银胶。
应用范围
电子电器工业，风力发电设备等。
投产条件和预期效益
反应釜，常压加温。
合作方式
技术转让。
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