方案描述
项目简介
微蚀剂CSE-666属于硫酸－双氧水体系，为了有效除去在激光钻孔加工时，生成的飞散铜(Splash)・铜毛刺或overhang，而开发的的蚀刻剂。在激光钻孔后，没有进行除胶处理，采用CSE-666对树脂与铜界面进行选择性蚀刻，可高效剥离除去树脂，使用较少的蚀刻量即可除去飞散铜及毛刺。
技术成熟度
已应用。
应用范围
应用于激光加工后的处理液行业。
投产条件和预期效益
合作方式
面议。
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